以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月(yuè)23日晚(wǎn)7点，65家科创板集成(chéng)电路公司(sī)披露了2023年年(nián)报。在行(xíng)业周期性下行时期，集成电路公司通过加快研发(fā)创新、完(wán)善产品布局、拓展下游应用领(lǐng)域(yù)等多种途径，打造国产品牌 护城河(hé)，持续提(tí)升市场竞争力。

2024年一季度以(yǐ)来，受(shòu)益于(yú)下游领域需求回(huí)暖以及新产品、新(xīn)技术的持续 投入和布局(jú)，科(kē)创板集(jí)成电路公司初步展现出良好的复苏态势(shì)。从已披露(lù)的一(yī)季度业绩数据来看(kàn)，科创板集(jí)成电路公司延续2023年四季度环比(bǐ)企稳态势，经营情况(kuàng)持续改善。

截至4月23日晚7点(diǎn)，16家公司发布了(le)一(yī)季报，合计实现营业收入58.24亿(yì)元，同比增长31.25%；合计(jì)实现归母净利润5.76亿元，同比增长53.86%。

年报亮点频现

科创板作为我国集成电路(lù)企业的主要上市地(dì)，已汇聚113家集成电路公司，覆盖(gài)设计、制造、封(fēng)测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了集群化发(fā)展的态势，成为新(xīn)质生产力的(de)主阵地之一。

国产抛光液龙头安(ān)集科技以科技创新筑牢“护(hù)城河”。2023年，公司基于以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽氧化铈磨料的抛(pāo)光液产(chǎn)品突破技术瓶颈，目(mù)前已在(zài)3D NAND先进制程中实(shí)现量产并逐步上量，多款新产品完成(chéng)论(lùn)证(zhèng)测试并实现量产销售。

与 此同时(shí)，安集科技(jì)持续拓展产(chǎn)品线布局，在功能性湿电子化学品 领域，已涵盖(gài)刻蚀
后(hòu)清(qīng)洗液、光刻胶(jiāo)剥离液(yè)、抛光后(hòu)清洗液及刻蚀液等多(duō)种产品系列。2023年，公司在抛光液、功
能(néng)性湿电子化(huà)学品、电镀液及添加(jiā)剂领域的销售规模分 别增长12.98%、24.38%和574.77%，带动公司整体业绩稳健增长，实现(xiàn)营业收(shōu)入12.38亿元，同比增长14.96%；归(guī)母净利润4.03亿元，同(tóng)比增(zēng)长33.60%。

国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进(jìn)在(zài)导电型碳化硅衬底领域实现后来 居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导(dǎo)电型碳(tàn)化硅(guī)衬(chèn)底仍以(yǐ)6英寸为主的情况下，天岳先进的8英寸衬底(dǐ)已实现批(pī)量供应，是继Wolfspeed后全球(qiú)第二家宣布批量供应8英 寸衬底的(de)厂商，并已经进入(rù)了博世、英 飞凌等海外一线器(qì)件企业的供应体系，实现从进口替代到对外(wài)输出。公
司已连续七季(jì)度保持(chí)营收增长，2023年(nián)度(dù)实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

国(guó)内AI芯(xīn)片龙头公(gōng)司海(hǎi)光信息积极响应国家“新型基础(chǔ)设施建设”的号召，充分发挥 “新质生产力”的(de)技术优(yōu)势，投身于(yú)算力基础(chǔ)设施的建设与能力提升。基于公司海光CPU及海光(guāng)DCU系列产品，全面助力AI在智慧城(chéng)市、生(shēng)物(wù)医药、工业制造、科学计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。

得益于新产(chǎn)品在(zài)大数据处理、人工智能、商业计(jì)算(suàn)等领(lǐng)域的商(shāng)业化应用，2023年，海光信息实现营业收入60.12亿元，同比增长17.3%；归(guī)母净利润12.63亿元，同比增长57.17%。

与此同时，根据公司发布的日常关联(lián)交易相关公告，预计公司2024年(nián)的关联(lián)交易金额将由27.33亿元增长至63.22亿(yì)元(yuán)，增幅达131%，仅此一项即已超(chāo)过2023年全年营(yíng)收(shōu)，呈现出强劲的业务增长势头。

存储行业持续向好

截至4月23日晚7点，8家科创板(bǎn)集成电路公司发布一季度预告，其中澜起科技、晶晨股份等(děng)6家公司预增，思特威、佰维存(cún)储(chǔ)2家公 司预计扭亏。

具体来看，存储行业正(zhèng)在加快复苏。截至(zhì)2023年 四 季度，澜起科技(jì)营业收入、净利(lì)润 等主要经营指(zhǐ)标已连续三个季度环比(bǐ)提升。2024年以(yǐ)来(lái)，内存接口芯片需求实现恢(huī)复性增长，部分新产品开始规模出货，推(tuī)动公(gōng)司业(yè)绩大幅(fú)增长。澜起科技预计(jì)一季 度(dù)实现营业(yè)收入7.37亿元，同比 增长75.74%；归母净(jìng)利润(rùn)2.10亿元至2.40亿元，同比增长9.65倍(bèi)至11.17倍。

同样快速复苏的还有佰维存储。2023年四季(jì)度以来(lái)，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外客户，四(sì)季度实现营业收入14.96亿元，环(huán)比增长53.56%，毛利率环(huán)比回(huí)升13.51个百分(fēn)点。

2024年一季度，佰(bǎi)维存储在手订单充足，持续开拓大客户，预计实现营业收入17亿元
至18亿元(yuán)，较(jiào)上(shàng)年同期增长299.54%至323.04%；预计实现归母(mǔ)净利润1.5至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现(xiàn)扭亏为盈。

半导体设(shè)备龙头市(shì)占率持(chí)续提(tí)升

国际半导体协会（SEMI）数据显示，受芯片需(xū)求疲软等影(yǐng)响，2023年全球(qiú)半导体设备销售额为1056亿(yì)美元，同比下降1.9%；而(ér)中(zhōng)国内地地区半导体设备销售(shòu)额同(tóng)比增长28.3%。

目前，科创(chuàng)板已(yǐ)汇聚了13家半(bàn)导体设备公司(sī)，覆盖(gài)涂胶显影(yǐng)、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试(shì)等关键环节(jié)的龙头代表。其中聚焦半导体前道设备的公(gōng)司9家，根(gēn)据已披露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收入(rù)199.49亿元，归母净利润48.53亿(yì)元，分(fēn)别(bié)同比增长46%、53%。随着产品创新和验证加(jiā)速(sù)，国产设备的市场竞争力稳步提升。

盛美上(shàng)海
作为科创板首
家(jiā)披露2023年年(nián)报的(de)公司，以亮眼业绩带来了“开门红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元，同 比增长35.34%；归(guī)母净利润9.11亿元，同比增(zēng)长36.21%。公司在新客户(hù)拓展、新市(shì)场开发等方面均取得一定成效，订单量稳步增长(zhǎng)。公司于今年3月达成湿
法(fǎ)设备4000腔顺利交付新里(lǐ)程碑，彰(zhāng)显(xiǎn)了(le)市(shì)场对公(gōng)司产品的高度认可(kě)。行业知名咨询公司Gartner数据显示，2022年公(gōng)司在(zài)全(quán)球单片
清
洗设备的市场份额已升至7.2%。

中微公司(sī)2023年公司实现(xiàn)营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。2012年到2023年的11年中，公(gōng)司(sī)销售(shòu)额保持了高于35%的平均增长 率。受益于公司(sī)完整的单台和双台刻蚀设(shè)备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富(fù)等优势，2023年(nián)公司CCP和ICP刻蚀设(shè)备在
国内主要客户(hù)芯片生产线(xiàn)上市占率均实现 大幅提升。

根据(jù)集邦咨询（TrendForce）在2023年12月的预测，2023年至2027年中国内地的成(chéng)熟制程产能在全
球的占比将由31%增长至39%，国(guó)内(nèi)主(zhǔ)流晶圆厂均有明确(què)扩(kuò)产计划，预计国(guó)产半导(dǎo)体设备厂商将充分受益。

集成(chéng)电路(lù)行业(yè)积极响应“提(tí)质增效重回报”倡(chàng)议

在(zài)上(shàng)交所“提质增效重回报(bào)”专项行动倡议下，近期多家科创板集成电路公司作(zuò)出响应，在年报披露(lù)的同时发布行动 方案，从主营业务、投资者回报、规范运作、投(tóu)资者交(jiāo)流等方面(miàn)提(tí)出具体举措。

例如，中微公司(sī)提(tí)出，2024年该公司(sī)将继续提升单台和双台刻蚀CCP和ICP刻蚀设备市(shì)场占有率(lǜ)，推出(chū)超10款新型薄(báo)膜(mó)沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆(fù)盖度，并计以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽划
将硅和(hé)锗硅 外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀(shí)设备等多个新产品(pǐn)投入市场验证。

晶丰明(míng)源表(biǎo)示，2024年公司在稳步扩大LED照明产品市场占有率的同时，推进AC/DC电源管(guǎn)理芯 片及电机(jī)驱动与控制芯
片产品市场推广进程，加快实现“第二曲线”业务增长，同时持续进行研发投入，保证“第三曲线 ”DC/DC电(diàn)源(yuán)管理芯片产品市场破(pò)局。

展望未(wèi)来，行业知名咨询公司Gartner预测，2024年全球半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。全球半导体(tǐ)协会（SEMI）预计全球半导体制造业将于2024年(nián)复苏，预计(jì)半导体销售额将(jiāng)增长13%—16%，可(kě)能达到6000亿美元。

校对：杨立林

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