半导体大厂，进账19.1亿美元

据路透社等媒体报道，英(yīng)特尔波兰半导(dǎo)体封测厂建设已(yǐ)获欧盟批准(zhǔn)，并将获(huò)得波兰政府提供的19.1亿(yì)美元的资金补助。

报道称，波(bō)兰政府表示，欧 盟委员会(huì)已批准波(bō)兰向英(yīng)特尔的半(bàn)导体组装和测试工厂(chǎng)提供超(chāo)过74亿兹罗提（约19.1亿美元）的国家援助。

据悉，这项投资符(fú)合(hé)《欧洲芯片法案》，该法案(àn)预计将动员超(chāo)过430亿欧元的公共和(hé)私(sī)人投资，以支(zhī)持半导(dǎo)体产业的发展。英特尔表示，支持欧盟到2030年将其 全球半导体生产市场(chǎng)份(fèn)额提升到至少20%的目标，并 正在投资建立具(jù)有弹性且地理平衡的全球半导体供应链。

2023年6月，英
特尔宣
布，计划(huà)在波兰弗罗茨(cí)瓦夫附近建设(shè)一(yī)座(zuò)尖端的半导体组装和测试工厂(chǎng)。英特尔预
计该工厂 投资额(é)高达46亿美元，并具备扩建(jiàn)能力，将有助于满足英特(tè)尔预计到2027年对组装和测(cè)试能力的关键需求。

波兰(lán)副总理Krzysztof Gawkowski指出，我们将在2024-2026年提供超过74亿兹罗提的公共援助。如今，这笔投(tóu)资(zī)的价值，无论是援(yuán)助方案还是总额(é)，都超过 250亿兹罗提(tí)。

不过(guò)，对于此次向英特尔提供资金补助，波兰须通过有关发放公共资金的立法，然 后(hòu)正(zhèng)式通(tōng)知欧盟委员会，然后才能与英特尔完成交易。波兰数字事务副部长达里(lǐ)乌什·斯坦德斯基（Dariusz Standerski）表(biǎo)示：“我们估计整个过(guò)程将在年底(dǐ)前完成。”

众所周知，此前宣布重(zhòng)回晶(jīng)圆代工(gōng)领导地位的英特尔提出了多项建厂计(jì)划。例(lì)如在欧盟芯片法案提出 后不(bù)久，英特(tè)尔(ěr)便宣布将投资330亿(yì半导体大厂，进账19.1亿美元)欧元(yuán)在欧洲建设半导体供应链，分(fēn)别在德(dé)国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国(guó)和(hé)意大利等(děng)地建造多家(jiā)新的微型芯片工厂或研发设施。

不过，由(yóu)于制造业务出现亏损，英特尔不(bù)得不暂(zàn)停其(qí)中的部分建厂计划以削减资本(běn)支出，其中包括法国和意大利工(gōng)厂。而(ér)与波兰项目密切相关(guān)的德国厂，由于(yú)德国政府计划提供的100亿欧元补贴(tiē)尚未能获得欧盟批准，为该项目(mù)的建(jiàn)设增加了更(gèng)多(duō)的不确定性。

对此(cǐ)，英(yīng)特尔发(fā)言(yán)人拒绝发(fā)表评论，只是重申公司希望服务欧洲客户并(bìng)“执行我们(men)的计划”。而这项耗资(zī)330亿(yì)美元的(de)项目仍在等待欧(ōu)盟批准(zhǔn)，破土动工的时间最(zuì)早被(bèi)推迟到2025年5月。

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