智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣?
■ 龚梦泽
随着智(zhì)能(néng)网(wǎng)联汽车的发展,软硬一体和软硬解耦成为行业高频词汇。
在燃油车时代的(de)分布式架构下,ACC、AEB等辅助功能跟传感器中的MCU(微控制单元(yuán))绑(bǎng)定,彼此之间(jiān)割裂,软硬件高度(dù)耦合。但是在(zài)软(ruǎn)件定义汽车(chē)的时代,这一局(jú)面被打破。现阶段智能驾驶软硬件既有解耦的(de)需求,也有结合的必要。以车辆开发周期为例,从60个(gè)月压缩到12个月,汽车越来越类似于一个电子产品,如果不能快速迭代,很(hěn)快就会被消费者抛弃。
在此背景下,传统(tǒng)高度耦 合的(de)软硬件显然限制了产品(pǐn)的(de)迭代。与此同时,软硬件的迭(dié)代周期并(bìng)不同步,软件的迭代(dài)速度更(gèng)快、边际成本更低,硬件则反之。这意味(wèi)着,只有软硬件解耦分离,才能(néng)解决效率和成本(běn)问题。
对于主机(jī)厂来说,其希(xī)望软硬(yìng)件能够彻底(dǐ)解耦(ǒu),越彻底越好。直接(jiē)从软硬一体的传统黑盒的交付模式改(gǎi)为软硬分离的白盒开放模式,最好能把中间件打(dǎ)造成(chéng)一个通用的软件平(píng)台,形成一些(xiē)标准化、模块化接口,做到芯片、系统能够随便换,哪家便宜(yí)用哪家。借(jiè)此(cǐ)提升效率、提高(gāo)对供应链的掌控度以(yǐ)及话语权。
但值得注意的是(shì),软硬解耦需(xū)要对硬件(jiàn)和需求进行抽象,通(tōng)过中间件提供接口标准(zhǔn)化定义和模块化设计。这就要求(qiú)底层平台进一步开放,但开放必然会对安全提出挑战。
而从头部(bù)智驾公司的(de)情况来看,目前呈现出两大特征:一是其通过股权合 资 深度绑定车企,构(gòu)建稳固可靠的合作关系。二是其普遍倾向于软硬一体,即由同一个公司完成芯片、算法、操作智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣?ff0000; line-height: 24px;'>智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣?系统和(hé)中间件的全栈开发,通过硬件(jiàn)和 软件的(de)集成实现提高性(xìng)能、简(jiǎn)化(huà)操(cāo)作和提升(shēng)可靠性的功效,优势尽显。
在笔者看来,影响软硬一体策略判定的三个要素,分别是技术成熟度、技术掌(zhǎng)握度(dù)和整体收益。当满(mǎn)足其中一(yī)条时,公司就具(jù)备考(kǎo)虑软硬一体的条件;满(mǎn)足其中两条时,公司(sī)就(jiù)会具有推动(dòng)软智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣?硬一体的动力(lì);如(rú)果三条全部(bù)满足,则软硬一体就是公司在当前的最优策略。
在(zài)自(zì)动驾驶行业,软 硬(yìng)一(yī)体的趋势(shì)会根据自动驾驶方案的高低阶而有所(suǒ)不同:对(duì)高阶智驾算法(fǎ)等关键能(néng)力,主机厂(chǎng)不惜重(zhòng)金研发,自研比例越来越高;对低阶智驾,主机厂往往会直接采用供应商的软(ruǎn)硬一体(tǐ)方案,并向标准化方向发展(zhǎn),用以降本增效——只(zhǐ)有当芯片算力远大(dà)于实际应用的需求、解决方案(àn)与芯(xīn)片(piàn)算力的适配不(bù)再成为核心能力时,主(zhǔ)机(jī)厂就会将软硬解耦提上日程(chéng)。
可以看出,软(ruǎn)硬一体与软硬解耦是一(yī)体两面,长期来看市场会形成两者并存的态(tài)势。不(bù)过由于当前算(suàn)法仍在快速迭代,对算力的(de)需求仍(réng)处于(yú)激增状态(tài)。目前仍然(rán)是芯片算力配(pèi)合算法需求进行不断提升。综上,笔者认为,在很长一段时间内,软硬一体的公司在市场上会体现出更强的(de)竞(jìng)争力,软硬一(yī)体策略仍(réng)然会是行业主流。
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是吗
真的吗
哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
感觉真的不错啊
妹子好漂亮。。。。。。
呵呵,可以好好意淫了