铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投(tóu)研

铜连接 管理层表示(shì)，目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是
在打样送样(yàng)的阶段，最终(zhōng)会不会实际采用还有一定的不确 定(dìng)性，预计10月初步测试认证(zhèn铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号g)结果反馈(kuì)，最快2025年(nián)产(chǎn)品落地。多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产(chǎn)品型号，特别是HDI因(yīn)其轻薄、散(sàn)热好、集成化程度高，成为长期迭代方铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号向。高端 PCB行业供给端在未来可见的一段时间内仍然相
对紧张，新(xīn)增产能扩展 较慢，特别是在东南亚的布局短期内无法
形成有效产能。

责任编辑：张(zhāng)倩

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